E3D DiamondBack HotEnd pour Bambu Lab X1C
E3D-ObXidian-HotEnd avec haut débit pour la série Bambu Lab P1, entièrement assemblé
E3D DiamondBack HotEnd pour Bambu Lab Série P1
E3D HotEnd ObXidian 500 à haut débit H2D/H2C/H2S/P2S
E3D DiamondBack HotEnd pour Bambu Lab A1 / A1 Mini
E3D HotEnd à haut débit ObXidian 0,6 mm pour la série Bambu Lab X1/P1
Hotends, buses et plaques d’impression pour les séries X1, P1 et A1, proposés par Bambu Lab lui-même ou par des fabricants tiers. Sur ces imprimantes, le hotend est généralement remplacé comme unité complète plutôt que la buse seule. La sélection s’effectue selon la série et le matériau de la buse.
Hotend complet
Sur les séries X1 et P1, la buse est intégrée à un module comprenant le bloc chauffant et la cartouche chauffante. C’est le module qui est remplacé, ce qui rend l’opération rapide et nécessite peu d’outils. La série A1 utilise un format de hotend spécifique, incompatible avec les unités des séries X et P.
Matériau de la buse
La buse en acier inoxydable fournie d’origine convient au PLA et au PETG. Les filaments renforcés de fibres, comme le PLA-CF ou le PA-CF, l’usent progressivement ; l’acier trempé est prévu à cet effet. Les buses en cuivre plaqué conduisent mieux la chaleur et maintiennent un débit élevé à grande vitesse.
Diamètre de l’orifice et impression multicolore
Le diamètre de 0,4 mm est le réglage par défaut. Les diamètres de 0,6 et 0,8 mm permettent d’imprimer plus rapidement, avec une surface plus grossière. Après le remplacement, le diamètre doit être renseigné à la fois dans l’imprimante et dans le slicer. En impression multicolore via l’AMS, la quantité de purge augmente sensiblement à chaque changement de couleur lorsque le diamètre de la buse est plus grand.
Plaques d’impression
Les plaques en acier à ressort revêtues de PEI constituent la surface standard et se retirent en les pliant. Le dégraissage s’effectue avec de l’isopropanol. Une deuxième plaque utilisée en alternance permet de réduire le temps d’attente.