Les filaments ESD contiennent des charges conductrices, afin que les charges s’évacuent de manière contrôlée au lieu de s’accumuler. Ils sont utilisés pour fabriquer des dispositifs, des conteneurs et des boîtiers dans la production électronique. La base détermine la facilité de mise en œuvre : le PETG-ESD s’imprime nettement plus facilement que le PA-ESD.
Évacuer les charges plutôt qu’isoler
La résistance de surface de ces matériaux se situe généralement entre 10^6 et 10^9 ohms. C’est intentionnel : une véritable conductivité court-circuiterait les composants, tandis qu’un isolant se chargerait au frottement. La fiche technique du produit indique la valeur exacte.
PETG-ESD
Le choix le plus facile pour débuter. Le gauchissement reste limité et un caisson n’est pas indispensable. La charge est abrasive ; une buse trempée ou revêtue est donc nécessaire. Une buse en laiton s’use en quelques bobines.
PA-ESD
Le polyamide doté de propriétés ESD est plus stable à la chaleur et plus tenace. En revanche, il absorbe fortement l’humidité et doit être séché avant l’impression. Une température de buse plus élevée et un espace d’impression fermé sont prévus ; sinon, la pièce se décolle sur les bords.
Ce qu’un composant ESD ne permet pas de faire
Il ne remplace pas un environnement de travail mis à la terre. L’évacuation des charges n’est efficace que si la pièce est en contact avec un chemin d’évacuation défini. Posée librement, elle conserve simplement la charge moins longtemps qu’une pièce isolante.