Bondtech Bondtech BMG-HT pour Funmat HT
SKU: P1743S | EAN: 7350011410644
Bondtech BMG-HT – Extrudeuse Haute Température pour Funmat HT
Le Bondtech BMG-HT est un kit de mise à niveau professionnel pour le Intamsys Funmat HT. Avec un boîtier en aluminium, un moteur pas à pas Pancake haute température (jusqu'à 150 °C) et le système éprouvé Dual Drive System, il assure une extrusion fiable, moins de problèmes de matériau et une meilleure qualité d'impression – même avec des matériaux haute température exigeants.
Points forts & avantages
- Adapté aux hautes températures : Extrudeuse utilisable jusqu'à 150 °C en environnement de chambre.
- Léger & stable : Boîtier en aluminium & moteur Pancake réduisent le poids de plus de 35 %.
- Plus de puissance : Transmission 3:1 pour une force de poussée plus élevée & une extrusion plus précise.
- Technologie Dual Drive : Empêche le glissement du filament & assure un flux constant.
- Meilleure qualité d'impression : Moins d'usure, surfaces plus propres & vitesse d'impression accrue.
- Optimisé pour Funmat HT : Mise à niveau sur mesure pour des performances maximales.
Mise à niveau professionnelle pour Funmat HT
Le kit BMG-HT rend le Funmat HT plus fiable et performant. Sous-extrusion, glissement ou abrasion du filament appartiennent au passé – grâce au système Dual Drive de pointe. Le design robuste et résistant à la température est parfait pour les applications industrielles.
Moins de poids – plus de performance
Grâce à la combinaison du boîtier en aluminium et du moteur Pancake léger, le poids de la tête d'impression passe de plus de 400 g à moins de 260 g – une réduction de plus de 35 %. Avantages : moins de charge sur les guides linéaires, meilleure qualité de surface et possibilité d'imprimer à des vitesses plus élevées.
Extrusion Dual Drive
Le système Bondtech Dual Drive éprouvé garantit une extrusion régulière et une alimentation optimale du matériau – quel que soit le type de filament. Même les matériaux abrasifs ou flexibles sont traités de manière sûre et précise.
Caractéristiques techniques
| Marque | Bondtech |
|---|---|
| Type | BMG-HT pour Intamsys Funmat HT |
| Matériau | Boîtier en aluminium, engrenages en acier |
| Moteur pas à pas | Moteur Pancake haute température (jusqu'à 150 °C) |
| Rapport de transmission | 3:1 |
| Économie de poids | env. –35 % (de 400 g à <260 g) |
| Compatibilité | Intamsys Funmat HT |
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