Polymaker Polydissolve S1 PVA 1,75mm

PolyDissolve™ S1 – Matériau de support soluble dans l'eau pour géométries complexes d'impression 3D

Le PolyDissolve™ S1 est un matériau de support soluble dans l'eau, spécialement conçu pour une utilisation avec les filaments PLA, TPU, PVB et Nylon du portefeuille de Polymaker. Il offre une interface parfaite avec ces matériaux et permet un retrait facile et sans résidus des structures de support, vous offrant ainsi une plus grande liberté de conception pour des projets d'impression complexes.

Points forts de PolyDissolve™ S1 :

• Soluble dans l'eau : PolyDissolve S1 se dissout facilement dans l'eau, ce qui permet de retirer les structures de support sans difficulté.
• Adhérence excellente : Ce filament adhère parfaitement aux matériaux supportés, créant une liaison sans couture.
• Liberté de conception : Idéal pour les géométries complexes, les surplombs et les cavités internes qui seraient normalement difficiles à imprimer.

Caractéristiques techniques de PolyDissolve™ S1 :

• Type de filament : PVA
• Diamètre : 1,75 mm
• Poids : 0,75 kg
• Longueur : 104 m
• Couleur : Naturel
• Densité : 1,13 g/cm³ (ISO 1183)

Paramètres d'impression recommandés :

• Température d'impression : 215°C – 225°C
• Température du lit d'impression : 25°C – 60°C
• Vitesse d'impression : 30 mm/s – 40 mm/s
• Surface du lit d'impression : Verre avec colle ou ruban bleu
• Refroidissement : Ventilateur activé

Recommandations d'utilisation :

Le PolyDissolve™ S1 est idéal pour l'impression de géométries complexes, surplombs, cavités internes et structures compliquées qui ne seraient pas possibles sans support. Il se dissout complètement dans l'eau, laissant le modèle propre et sans résidus. Il est recommandé d'utiliser une PolyBox™ pour le stockage afin de contrôler l'humidité du matériau et de le conserver dans le sac refermable.

Avec PolyDissolve™ S1, vous obtenez une solution performante pour l'impression 3D avec structures de support, faciles à retirer et garantissant une haute qualité d'impression.