Slice Engineering Mako Hotend pour Bambu Lab X1/X1C – avec buse Bondtech CHT Fin
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- Für X1/X1C-Besitzer, die Durchsatz UND Detail wollen: Die Bondtech-CHT-Fin-Düse (0,4 mm) teilt den Filamentstrom für schnelleres Aufschmelzen – im robusten Mako-All-Metal-Gehäuse.
- Bimetall-Heatbreak und kupferbeschichteter Heizblock halten die Temperatur stabil – die Hardware kann 400 °C, Bambu-Firmware limitiert auf 300–320 °C.
- Direkter Ersatz ohne Firmware-Änderung – als beschichtete Düse für Standard- und Technikfilamente, für harten CF-Dauereinsatz besser die GammaMaster-Variante.
Persönliche Beratung von echten Machern aus Tuttlingen.
SKU P4846S EAN 7350011414451
Slice Engineering Mako Hotend pour Bambu Lab X1/X1C – avec buse Bondtech CHT Fin
Mise à niveau puissante pour des impressions détaillées.
En un coup d'œil – Vos avantages :
- Remplacement direct : Pour le hotend Bambu Lab X1 et X1 Carbon.
- Buse Bondtech CHT Fin : 0,4 mm pour des détails précis.
- Jusqu'à 300°C : Compatible avec les filaments techniques.
- Heatbreak en titane : Avec bloc chauffant revêtu de cuivre.
Caractéristiques & avantages
La buse CHT Fin utilise un design multi-canaux breveté qui augmente le taux de fusion et optimise le flux de matériau.
Domaines d'application
Idéal pour les impressions à grande vitesse avec une haute précision de détail ainsi que pour les matériaux techniques comme le PC, l’ASA ou le PET-CF.
Questions fréquentes (FAQ)
Des ajustements du firmware sont-ils nécessaires ?
Non, le hotend s’intègre parfaitement sans modification du firmware.
Pour quels matériaux la buse CHT Fin est-elle adaptée ?
Pour les matériaux techniques comme le PC, l’ASA ou le PET-CF ainsi que pour les filaments standards.
Technische Daten
Datenblatt · Herstellerangaben| Filament-Durchmesser | 0,4 mm |
|---|---|
| Filamentart | PLA, PETG, ABS, ASA, TPU, PA (Bambu-Firmware-limitiert) |
| Max. Extrudertemperatur | 400 °C (Hotend); Bambu-Firmware-Limit 300–320 °C je nach Modell |
| Materialien | Heatbreak: Bimetall (Bimetallic Heat Break) |
| Düse | CHT FIN, 0,4 mm |
| Kompatibilität | Slice Engineering Mako-System für Bambu Lab X1/X1C, Drop-in-Ersatz (Bondtech CHT Fin Düse) |
| Düsenmaterial | Vernickeltes Kupfer |
Garantie & Gewährleistung
Hersteller- und Sicherheitsinformationen (GPSR)
FL 32601 Gainesvilleinfo@sliceengineering.com+1 (352) 280-2996Kontaktformular
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