Kit de mise à niveau Slice Engineering pour Raise3D E2

Bundle de mise à niveau Slice Engineering Raise3D E2 – Mise à niveau du hotend sans modification

Le bundle de mise à niveau convertit les Raise3D E2 et E2CF au système de hotend Copperhead de Slice Engineering. Il s’adresse aux utilisateurs confrontés aux obstructions dues au fluage thermique ou à une extrusion irrégulière, et qui souhaitent préparer leur imprimante à des températures plus élevées ainsi qu’à des matériaux abrasifs. Tous les composants sont conçus pour les deux têtes d’impression et réunis dans un ensemble prêt à l’emploi.

En un coup d’œil – Vos avantages :

• Hotends Copperhead : Les heat breaks bimétalliques séparent efficacement les zones chaude et froide, ce qui réduit le fluage thermique, principale cause des obstructions dans le passage du filament (selon le fabricant : 60 % de moins que les modèles standard).
• Buses en vanadium de 0,4 mm : Les buses résistantes à l’usure conservent leur diamètre, même avec des filaments chargés et abrasifs ; la précision dimensionnelle reste stable pendant de nombreuses heures d’impression.
• Cartouches chauffantes industrielles de 30 W / 24 V : L’apport de chaleur uniforme maintient la température d’extrusion stable et réduit le risque d’interruptions liées à la température.
• Pâte de nitrure de bore incluse : Elle améliore le transfert thermique entre la cartouche chauffante et le bloc de chauffe ; aucun achat séparé n’est nécessaire.
• Conçu pour atteindre 450 °C : Il permet à l’E2 d’utiliser des thermoplastiques haute température au-delà du PLA et du PETG.

Réserve de température jusqu’à 450 °C

Les composants du bundle sont spécifiés pour un fonctionnement continu jusqu’à 450 °C. Il est ainsi possible de traiter des thermoplastiques techniques que l’équipement d’origine de l’E2 ne permet pas d’utiliser en raison de ses limites de température.

Adapté aux E2 et E2CF

Le kit contient des hotends pour les deux têtes d’impression du système IDEX et est explicitement prévu pour les Raise3D E2 et E2CF. Le poids total du bundle est de 118 g.

Questions fréquentes (FAQ)

Le bundle est-il également compatible avec d’autres modèles Raise3D ?

Le fabricant indique les Raise3D E2 et E2CF comme appareils compatibles. Aucune homologation n’est disponible pour les autres modèles de la série.

Quelle taille de buse est incluse ?

Le bundle comprend des buses en vanadium de 0,4 mm de diamètre, la taille standard polyvalente offrant un compromis entre précision des détails et durée d’impression.

Le kit convient-il aux filaments renforcés de carbone ou de verre ?

Oui, les buses en vanadium sont explicitement conçues pour résister à l’usure causée par les matériaux abrasifs. Le bundle est expressément approuvé pour l’E2CF.

Ai-je besoin de pâte thermique supplémentaire ?

Non, la pâte de nitrure de bore destinée à l’interface entre la cartouche chauffante et le bloc de chauffe est incluse dans la livraison.