Buse en laiton Bondtech CHT 0,5 mm

Buse Bondtech CHT en laiton – 0,5 mm

Technologie brevetée Core-Heating pour des débits plus élevés.

En un coup d'œil – Vos avantages :

• Technologie CHT : Divise le filament en trois brins plus fins pour une fusion plus rapide.
• Capacité de fusion accrue : Grâce à une surface de paroi chauffante agrandie.
• Revêtement en nickel : Protection contre la corrosion et coefficient de friction réduit.
• Standard RepRap : M6×1×7,5×12,5, pour hotends de 1,75 mm ou 2,85 mm.

Technologie brevetée Core-Heating

Numéro d’enregistrement EP3445568A1 – plusieurs trous augmentent la surface de la paroi chauffante pour une fusion plus rapide.

Large compatibilité

Compatible avec Mosquito/Magnum, Mosquito Liquid, Mosquito Magnum+, Copperhead, blocs E3D V4/V5/V6, E3D Chimera et Kraken ainsi que RepRap M6. Convient pour PLA, ABS, HIPS, PC, TPU, TPE, Nylon, PETG, ASA, PP et PVA.

Questions fréquentes (FAQ)

Pour quels matériaux la buse est-elle adaptée ?

Pour PLA, ABS, HIPS, PC, TPU, TPE, Nylon, PETG, ASA, PP et PVA. Pour les matériaux abrasifs, nous recommandons d’autres buses de la gamme.

À quoi sert la technologie CHT ?

Elle divise le filament en trois brins plus fins pour une fusion plus rapide et des débits plus élevés.