Buse en laiton revêtue Bondtech CHT 1,0 mm

Buse en laiton revêtue Bondtech CHT 1,0 mm – Débit élevé, couches plus épaisses

Cette buse en laiton nickelé avec un orifice de 1,0 mm est conçue pour des applications à haut débit et s'adresse aux utilisateurs souhaitant imprimer plus rapidement ou réaliser des couches plus épaisses. Elle suit la norme RepRap (M6×1×7,5×12,5) et peut être utilisée aussi bien dans des hotends de 1,75 mm que de 2,85 mm.

En un coup d'œil – Vos avantages :

• Technologie CHT : Le filament est divisé en interne en trois brins plus fins, ce qui, selon Bondtech, permet une fusion plus rapide du matériau et des débits plus élevés.
• Revêtement en nickel : Protège contre la corrosion, l’érosion et l’abrasion tout en réduisant la friction pour un flux de matériau plus régulier.
• Large compatibilité des matériaux : Compatible notamment avec PLA, ABS, PETG, TPU, Nylon, PC, ASA et PVA.
• Compatibilité standard : Convient aux E3D V4/V5/V6, Mosquito, Copperhead, Chimera, Kraken et RepRap M6.

Débit élevé grâce au chauffage central

La technologie brevetée Core-Heating (numéro de brevet EP3445568A1) augmente la surface des parois chauffées grâce à des orifices supplémentaires. Selon le fabricant, cela accroît la capacité de fusion par rapport aux buses standard.

Pour matériaux standards et flexibles

La buse est optimisée pour du filament de 1,75 mm et couvre une large gamme de plastiques courants. Pour les matériaux techniques ou abrasifs, Bondtech recommande d’autres buses de la gamme.

Questions fréquemment posées (FAQ)

Quel outil faut-il pour le changement ?

Une clé de 6 mm est nécessaire pour le remplacement.

Puis-je imprimer des matériaux abrasifs comme du filament chargé en carbone ?

Non. Pour les matériaux techniques et abrasifs, Bondtech recommande des buses trempées ou avec un autre revêtement disponibles dans la gamme.

La buse est-elle compatible avec mon hotend E3D V6 ?

Oui, elle suit la norme RepRap M6 et est compatible notamment avec les blocs E3D V4, V5 et V6.